Откройте для себя будущее упаковки на выставке SWOP 2025 (25-27 ноября, Шанхай). На этом глобальном мероприятии будут представлены такие инновации в области "умной" упаковки, как интерактивный опыт AR и возможность отслеживания с помощью RFID, а также продемонстрировано, как технологии повышают ценность и способствуют трансформации отрасли
